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描述:產(chǎn)品簡介:SYJ-150低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過CE認(rèn)證的切割設(shè)備,適用于材料分析樣品的精密切割,如各類晶體(藍(lán)寶石、石榴石等)、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、醫(yī)用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復(fù)合材料及有機(jī)高分子材料等
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2024-03-12訪問量
210產(chǎn)品簡介:
SYJ-150低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過CE認(rèn)證的切割設(shè)備,適用于材料分析樣品的精密切割,如各類晶體(藍(lán)寶石、石榴石等)、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB 板、醫(yī)用材料、牙科材料、 耐火材料、建筑材料、復(fù)合材料及有機(jī)高分子材料等。SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)尤其適用于材料的切斷 或切片,也可以切割一定角度的樣品,主軸轉(zhuǎn)數(shù)無極可調(diào),切割過程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸,尺寸控制精確。本機(jī)配有切割限位保護(hù),可以保證夾具不被鋸片切傷。SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)可根據(jù)被 切材料種類的不同換用不同的切割鋸片(如燒結(jié)金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片),鋸片下方設(shè)有冷卻水盒,利用鋸片的旋轉(zhuǎn)把盒中的冷卻液帶到樣品上,把切割過程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)帶走,從而避免樣品發(fā)熱使其組織發(fā)生改變。SYJ-150 低速金剛石切割機(jī)體積小巧,操作簡單,是材料研究人員的切割設(shè)備。
產(chǎn)品名稱 | SYJ-150 低速金剛石切割機(jī) |
產(chǎn)品型號 | SYJ-150 |
安裝條件 | 本設(shè)備要求在海拔 1000m 以下, 溫度 25℃±15℃ ,濕度 55%Rh±10%Rh 下使用。 1、水:設(shè)備配有自循環(huán)水槽(加注純凈水或者去離子水) 2、電:AC220V 50Hz,必須有良好接地 3、氣:無 4、工作臺(tái):尺寸600mm×600mm×700mm ,承重 50kg 以上 5、通風(fēng)裝置:需要 |
主要特點(diǎn) | 1 、扭矩大、噪音低,運(yùn)行平穩(wěn),結(jié)構(gòu)緊湊。 2 、主軸運(yùn)轉(zhuǎn)精度高,可微調(diào)被加工樣品的水平進(jìn)給位置。 3 、配有二維夾具,可使被加工樣品在適合角度進(jìn)行定位切割。 4 、配有限位裝置,可以進(jìn)行無人看守切割。 5 、機(jī)身自帶冷卻水盒,節(jié)約冷卻水的使用。 |
技術(shù)參數(shù) | 1、主軸轉(zhuǎn)速: 20rpm-600rpm 內(nèi)無級調(diào)速(數(shù)顯) 2、電源: AC 110V/220V 50W 3、進(jìn)給定位精確度: 0.01mm (可采用機(jī)械式和數(shù)顯式兩種千分尺,標(biāo)配為機(jī)械式,數(shù)顯式需另行選購) |
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數(shù)顯千分尺
4、行程: 50mm(微調(diào)行程 25mm) 5、二維調(diào)整: 水平方向旋轉(zhuǎn) 360°,垂直方向±15°(點(diǎn)擊查看如何安裝樣品) 6、圓鋸片尺寸: Ø75mm-Ø100mm
切割深度 |
產(chǎn)品規(guī)格 | 尺寸: 365mm ×280mm ×235mm; 重量: 12kg |
可選配件 | 1 、燒結(jié)金剛石鋸片 Ø100mm×Ø12.7mm×0.33mm 2 、電鍍金剛石鋸片 Ø100mm×Ø12.7mm×0.4mm 3 、碳化硅鋸片 Ø100mm×Ø12.7mm×0.4mm 4 、剛玉鋸片 Ø100mm×Ø12.7mm×0.4mm 5 、MTI 系列加熱平臺(tái) | |||
注意事項(xiàng) | 1、切割過程中必須使用配有冷卻粉的切割液,或者防銹劑、乳化液等具有防腐作用的液體,避免直接使用水冷卻,以免銹蝕設(shè)備。 2、停機(jī)時(shí)應(yīng)先將設(shè)備轉(zhuǎn)數(shù)調(diào)低至停止后再關(guān)閉電源開關(guān),然后再取下樣品。 3、啟動(dòng)時(shí)要先確保樣品固定、卡持牢固,并將調(diào)速旋鈕逆時(shí)針調(diào)至零處,然后打開開關(guān),再調(diào)高轉(zhuǎn)速。 4、每次使用完畢后要做好卡具和鋸片的清洗保護(hù)工作,吹干并做涂油防銹處理后存放。 5、為防止樣品切割面氧化或者污染,設(shè)備可放在充氮?dú)獾氖痔紫鋬?nèi)操作(充氬氣除外)。 |
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